是适宜的 。
什么是导电银浆和一般油漆用的银浆有什么区别吗两者用途不同，导电银浆用于导电的涂层，主要成分是银粉、价格高，主要用于电子、电气产品的导电层 。
而银粉漆的主要成分是铝粉和清漆的成分、成本很低，主要是作为防锈、装饰、 防腐、防锈、耐水、耐温、反光、用于管道、设备的表层防护 。
导电银胶，导电铝胶属于胶粘制品吗导电银胶是，它通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接 。
在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶 。
第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体 。
基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素 。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求 。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行全面考察,以最终确定适合作LED封装用的导电银胶的最佳银粉含量 。
第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物 。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试 。
手机里的石墨烯贴银粉导电吗石墨烯是可以导电的 。
石墨烯是已知最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种新型纳米材料 。用石墨烯制成手机散热贴，由于其水平导热率大，可以使手机的局部热源快速地分散到整体石墨烯散热贴上，以达到其为手机降温的目的 。
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主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点 。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接 。
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相） 。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉 。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本 。
薄膜开关导电银浆的使用方法导电银浆:是一种有银粉与凡士林按一定比例混合而成的导电物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一般用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导能力 。导电浆也叫导电膏，我们高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏 。
导电银浆对身体有害么？我是做电子行业的 每天接触【那种导电粉不受湿度影响】长期接触重金属和化学品，危害肯定是有的 。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成 。导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等 。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等 。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂 。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂 。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等 。