锡球的性　状( 二 ) _锡球在焊接过程中的回流机理是什么？

4、被焊接表面或者焊料中锡的氧化程度过高，使得焊接时候焊料整体内各个部分的受热、受热等过程不一致，从而影响焊剂的热导、热传等热行为受到影响，也会使得锡球产生的可能性增加。
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什么叫BGA锡球回收锡球，锡珠，锡粒：（全国）
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
过锡炉产生锡珠可能原因是什么锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。实际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球，产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接PCB板时，PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽，如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼）或挤出焊料在PCB板正面产生锡球，第二，在PCB板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技
针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施，第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀最小应为25um,而且无空隙。第二，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到100℃，即适当调整波峰焊的预热温度，可将链速适当调慢些，特别是在四，五月份，天气太潮湿，但不可将预热温度调太高可链速太慢而造成PCB板变形。
bga锡球过流能力标准bga锡球过流能力标准是用来代替IC元件封装结构中的引脚，其直径在0.1到0.76毫米范围内。BGA锡球是用于替代IC元器件封装构造中的管脚，进而达到电荷互联及其套筒连接规定的一种联接件.其终端设备为数码照相机、MP3、MP4、笔记型电脑、移动通信技术机器设备手机上、高频率通讯设备LED、LCD、DVD、台式电脑主机板、PDA、车截液晶电视机、家庭影院套装AC3系统卫星定位系统等消费性电子设备。BGACSP封装件的发展趋势切合了技术发展趋势的趋势并达到了大家对电子设备短、小、轻、薄的规定这也是一种密度高的表面安装封装技术。
电烙铁焊接时形成锡球的原因？通常这是烙铁头不干净，或者已经被氧化层覆盖，覆盖物与融化的焊锡之间“不浸润”，融化的焊锡不能很好附着在烙铁头表面，导致传递热量到焊锡的路径被阻隔，焊锡不能得到足够的热量在焊接时温度迅速下降而影响焊接质量。采用抗氧化的烙铁头、经常清洁上面的氧化物、使用松香等合适的焊药，都可以减少这种情况发生。
PCB板在过锡炉的时候会产生锡球是什么原因造成的？深圳市兴鸿泰锡业为您解答：波峰焊中经常出现锡球，主要原因有两方面：
第一、由于焊接线路板时，线路板上通孔附近的水分受热而变成蒸汽，如果孔壁金属层较薄或有空隙，水蒸气就会通过孔壁排出，如果孔内有焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼，或挤出焊料在线路板正面产生锡球；
第二、在线路板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成份的蒸发，在线路板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
只有使用活性高的助焊剂和好的专用锡条，才能根本上解决问题。兴鸿泰锡条在制作过程中对于每个环节都严格管控工艺流程、作业参数；同时从源头抓起，定点采购、严格检测，所有兴鸿泰的专用锡条产品均采用云南锡矿纯锡原料制作，杜绝使用废料、回收料，确保锡条产品的高品质要求。

锡球的性 状( 二 )

锡球的性　状( 二 )