展锐秀6nm手机SoC( 三 ) _小知识

他还提到现在蜂窝通信网络正面临着“四世同堂”的局面，2G、3G、4G和5G都有人使用。
与4G的NB-IoT低功耗广域物联网等模式不同、5G的通讯机制主要有eMBB（增强移动宽带）、uRLLC（超高可靠超低时延通信）、mMTC（大规模物联网）三种。
5G的标准也随着不同场景的需求有着不同的标准。5G R15标准主要针对eMBB场景，首先实现5G基本功能，保证5G“能用” 。
R16标准相较于之前的通讯标准，对时间延迟、可靠性、授时和功耗上具有更严的要求。
R16标准完善了URLLC和mMTC特性，让5G从“能用”到“好用”，加速5G在工业、汽车、能源等行业领域的规模应用，让5G成为推动经济社会数字化转型的重要抓手。
今年7月，展锐联合中国联通，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（工业物联网）的端到端业务验证。此次技术认证向业界展示了5G R16高精度授时能将时间同步精度提高至百纳秒数量级。
此外，黄宇宁还向大家展示了展锐在智能医疗、智能电力、智能物流等多个行业的应用案例。
六、展锐高级副总裁夏晓菲：打造三大技术底层平台展锐高级副总裁夏晓菲介绍到，目前展锐拥有三大底座技术、马卡鲁通信技术平台，AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
其中，马卡鲁是展锐的5G通信技术平台，可以将调制解调器、射频收发器以及射频天线模块集成为统一的5G解决方案。该平台能通过开发了网络驱动单元，为客户提供方便快捷的解决方案。

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展锐通过马卡鲁通信技术平台在2020年推出了全球首个5G端到端全策略网络切片选择方案，实现了5G按需服务，满足不同用户个性化需求。
AI技术平台AIactiver则通过异构硬件、全栈软件和业务相结合，不仅大幅优化了原生用户体验，同时也向客户提供了相对完整的二次开发平台和定制服务。
先进半导体技术平台拥有工艺制程和封装两大重要支柱。展锐提供整体套片方案，并自主研发主芯片在内的所有可见IC，组合成套片方案提供给客户。
“今年是展锐的技术年”，夏晓菲表示，“我们将LTE Cat.1的整体方案做到了一个一元硬币的大小。”
七、台积电陈平：3D集成将成为先进工艺重要组成部分台积电中国区业务发展副总经理陈平博士认为驱动通讯的核心技术是5G通讯，AI技术和云计算，而支持这些技术发展的核心是半导体技术，“半导体是现在智能化设备的基石和必需品。”
5G终端以及云计算对芯片的共同要求是高能效比和高集成度。如今在5G智能手机里，使用的最先进的工艺是4nm和5nm工艺，而网络系统则选用7nm和5nm工艺。
陈平博士表示，前几年芯片微缩一直受限于光刻机技术，这几年EUV技术突破让芯片制程瓶颈彻底打通。

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台积电还在目前的EUV工艺上做了改善和扩展，随着高NA EUV技术的引入、2nm和1nm的图形定义问题也将得到解决。
“我们在SoC上的工艺微缩技术的改进不能满足当今的系统市场需求”，陈平指出3D系统的引入将成为下一个技术发展的方向。
2.5D系统和3D系统可以通过异构集成技术让逻辑芯片和存储芯片集成在一起。台积电也为此推出了3D Fabric平台，3D Fabric平台可以通过同构或者异构等不同集成方式为系统提供性能、功耗、集成等三个方面的帮助。
谈到半导体产业的先进工艺的未来发展方向，陈平博士觉得首先是CMOS的微缩将持续发展和延伸。其次，3D系统集成将成为先进工艺的重要组成部分。最后，在系统层面上软硬件的协同优化设计已经成为必须。
八、腾讯云李郁韬：腾讯云打造三种网络加速方案2023年全球的5G覆盖率将达到70%，越来越多的视频、游戏产品在5G的助力下获得良好发展。腾讯云副总裁李郁韬分享了自己对于5G音视频领域的思考。
“我们享受更多与5G有关的通讯在大带宽的部分”，李郁韬讲，“而真正发挥出5G大带宽的时代，还需要等到VR或者全息视频的时代。”

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基于5G特性，人们可以做到更低时延的连接和应用，也将消费成本降低，云计算降低到成本。
面对5G通讯的方案，腾讯云提出移动方案MNA，这个方案可以实现三网适配、4G、5G的无缝切换，同时也可以按需调用，为更多的终端的应用提供QOS加速能力。